直搗高通大本營!聯發科首款5G單晶片本月正式登台亮相

出版時間:2019/11/13 06:10

直搗高通本營,聯發科(2454)近期在美國聖地牙哥舉辦的MediaTek Summit 峰會上展示了旗下首款整合5G單晶片,型號為MT6885。據了解,聯發科預 計在11月底正式在台灣、中國為5G系列產品舉行發布會,預料明年3顆 5G晶片將有更多訊息。

聯發科MT6885採用台積電7奈米FinFET製程,具備ARM最新的Cortex-A77 CPU內核和Mali-G77 GPU內核價購,同時也整合聯發科旗下的APU 3.0人工智慧內核以及5G數據晶片Helio M70。 按照先前曝光的的聯發科5G 單晶片在Geekbench跑分測試成績來看,單核成績為3447分,多核則高達12151分。

在單核成績上,MT6885已經與高通S855 Plus相近,雖然與華為海思麒麟990相比仍有小幅的差距,但是在多核成績上,聯發科5G 單晶片的得分均超過了麒麟990和S855 Plus。

供應鏈消息也指出,聯發科5G單晶片系列,不僅具備老客戶如OPPO、vivo和小米等客源,中國品牌廠華為也將大舉採用,近期數據晶片已向華為送樣,聯發科明年5G全產品線在華為訂單占比有望達7成。(陳俐妏/台北報導)



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