​力成Q4營收拚雙成長 明年Q1營收將創同期新高

出版時間:2019/10/22 15:42

封測大廠力成科技(6239)今日舉行法說會,總經理洪嘉鍮表示,第3季營運表現超乎預期,營收達17.4%的季增率,毛利率也回到了20%的水準,展望第4季營收可望繳出季、年雙成長,訂單能見度明朗,看好明年第1季營收可望創歷年同期新高,對於明年上半年展望樂觀以待。
 
洪嘉鍮表示,美中貿易戰牽動全球經濟情勢,美中貿易戰已延續了18個月之久,日本大阪G20之後,川普下令解除華為禁令,讓力成最大的美國客戶下單恢復,隨著中美雙方談判出現共識,兩方應該有誠意要解決紛爭,中國也想要消除關稅的障礙,需要一步一步慢慢解決,看好未來美中貿易戰可望有好的結果發生。

力成董事長蔡篤恭表示,明年開始,將進入到比較大資本支出的時候,將準備迎接2021年的成長與需求。
 
展望第4季,洪嘉鍮表示,對於DRAM展望是正面的,雖然西安廠的1.3億顆月產能並沒有持續擴增,不過可以觀察到,DRAM價格今年以來經過一波廝殺之後,目前庫存已經下降很多,價格也恢復穩定,加上大廠減產減少供給,供需也轉趨穩定平衡。
 
洪嘉鍮進一步說,PC與資料中心的需求也同步回溫,首先是伺服器DRAM需求,今年下半年一定會比上半年還要好,全球前8大資料中心大廠包括美國亞馬遜、臉書、谷歌、微軟、Apple、中國的阿里巴巴等,今年上半年投資至少就減了10%,跟去年下半年比,更大砍了15%,但這些大廠今年下半年開始恢復投資。
 
根據研究機構預估,目前全球擁有400多個資料中心,預期未來2年,將再增加200座資料中心,將衍生出龐大的儲存傳輸、高速運算等需求。在個人電腦的部分,隨著CPU出貨也獲得改善,下半年的出貨情況也跟著回升。
 
NAND Flash的部分,洪嘉鍮表示,目前NAND Flash封測稼動率已經達到滿載,很難得看到在下半年持續加碼資本支出擴張產能,將因應明年第1季的需求,而SSD的SMT生產線的產能也嚴重供不應求,已經「爆掉」了。
 
智慧型手機的部分,洪嘉鍮表示,Apple 11系列手機大賣,優於預期,華為新機銷售量也比預期還要好,前3季已經賣了1.8億台,成長超過20%。這次兩大主要的推升動能。
 
洪嘉鍮直說,NAND Flash需求的動能非常強大,SSD取代傳統HD的速度加快,SSD需求是非常廣面的,雖然目前NAND Flash供給比需求多一點點,但現在的價格非常穩定,從客戶端瞭解,明年PC用的SSD的數量,比今年多了1倍之多,即可看到SSD在PC市場的滲透率不斷提升。
 
隨著5G、大數據、物聯網、人工智慧、高速運算、虛擬實境/混合實境等等各種應用百花齊放,尤其明年是5G元年,後年需求會更高,都會於記憶體產業帶來正面的助益。另外,POP、eMCP等封裝的行動式記憶體也需求也同步,手機搭載容量從4GB到6GB,甚至到8GB的容量。
 
邏輯IC的部分,洪嘉鍮表示,第4季也是傳統旺季,不論是消費性電子產品、個人電腦周邊也都很不錯,比較疲弱的是車用電子相關的應用,庫存水位還是較高。
 
另外,在Fan-out扇出型晶圓級封裝的部分,洪嘉鍮透露,新廠預計明年下半年完工啟用,機器設備則視情況投入,正在考慮規劃是否導入無人工廠等方式,在竹科新廠尚未起啟用前,目前公司已經建置了每月500片的Fan-out封裝產能(510*510),將進一步擴增至1500片的規模,預計明年6月開始大量生產高速運算應用的AI晶片,這是2顆CPU加上4顆記憶體的產品。
 
至於SiP系統級封裝模組也是帶動力成營運成長的動能之一,洪嘉鍮表示,SiP模組主要做的產品包括電源管理用晶片、類比數位轉換器、射頻晶片模組等,應用範圍廣泛,包括穿戴式裝置、醫療、工業等,目前佔營收比重已經達到10%。(楊喻斐/台北報導)



 

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