根留台灣方案再增3公司加碼16億 累計創造795個就業機會

出版時間:2019/10/17 18:11

投資台灣事務所今日召開「根留台灣加速投資行動方案」第6次聯審會議,通過綠色模範集泉塑膠工業、紙容器領導商俊侑公司、半導體測試專家鴻谷科技,3家根留台灣企業共將投資16億元,帶來66個本國就業機會。

 

截至目前已有10家廠商通過根留台灣企業投資方案,總投資超過122億元,預期可創造795個本國就業機會。

 

經濟部表示,1992年成立的集泉塑膠,草創初期從小訂單做起,不隨同業搶進中國大陸,選擇根留台灣,長久以來致力開發符合環保法規的高品質無毒包材,更與綠色供應鏈夥伴研發出全球首創再生塑膠壓頭,一舉突破壓頭塑料無法回收的瓶頸。

 

集泉塑膠擁有全世界超過45項專利,近年來連獲國家磐石獎、台中市金手獎及經濟部小巨人獎等肯定,海內外客戶數突破上千家,包括聯合利華(Unilever)、美國3M、德國施巴、日本資生堂、高絲及等知名大廠,成為押頭最具代表性廠商。

 

集泉塑膠包材產品三大主軸為「清潔及保養類」、「食品安全類」及「生技藥類」,為因應客戶少量多樣需求,因此將投入超過5億元在台中市霧峰區總部進行廠房擴建與產線升級來增加產能,及生產無毒、可回收的新產品-哩皿(Tritan)環保餐具。

 

俊侑主要研發製造實用環保的紙容器產品,從咖啡杯、冷飲杯、湯杯,炸雞桶、爆米花桶及雙層杯,到生物可分解材質(全系列產品適用)等70 餘種,成為台灣三大紙容器製造廠之一,行銷全球20 餘國,終端客戶包括可口可樂、肯德基、麥當勞、好市多等品牌客戶。

 

俊侑為因應外帶食品容器迅速成長的國際趨勢,以及未來擴展德英法及紐澳的全球化市場布局,俊侑計劃投資逾8億元,在南投南崗總廠區建立符合國際標準的智慧自動化工廠,朝環保食品包材專家為目標,全力為消費者食安把關。

 

鴻谷科技以成為台灣半導體測試業尖兵自許,專精半導體晶圓(Wafer)積體電路(IC)測試及軟體開發,是電子零組件產業鏈重要一環,近10年與多家台灣重量級IC 設計公司合作,共同開發各種核心產品測試,提供不只生產更包含技術、品質協助,主要客戶包括國內各大IC設計公司。

 

經濟部表示,為迎接電子資訊業台商大舉回流、以及5G與物聯網蓬勃發展,鴻谷規劃投資3億元在既有湖口工業區廠房購置物聯網IC測試設備,以期帶動半導體上中下游產業共同發展,型塑產業供應鏈完整性。(陳慜蔚/台北報導)

 

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