​志聖前3季EPS1.78元 明年謹慎看待估業績持平

出版時間:2019/10/17 16:52

志聖(2467)公布第3季稅後盈餘0.87億元,其中母公司稅後盈餘0.81億元,季減17%,年減50%,累計前3季營收稅後盈餘2.84億元,母公司稅後盈餘2.66億元,年減33.5%,以目前股本14.92億元計算,每股盈餘1.78元。
 
志聖今日舉行法說會,董事長梁茂生表示,受到大環境景氣不佳衝擊,今年的接單以及出貨都受到影響,進入第4季之後,預估衰退幅度會獲得改善,展望未來1、2年,目前偏向保守看待,預估明年的營運表現將與今年持平。
 
志聖過去積極深耕印刷電路板、面板等產業,在半導體的進展上相對緩慢,不過明年會加重資源在半導體設備上面,希望對於提振營運表現帶來加分的效果,希望明年來自於半導體設備的營收貢獻可以提升至10%。

志聖擁有電漿製程設備、烘烤設備、壓膜設備、濕製程設備等,以今年前9月的營收結構來看,面板設備占最大宗,比重為48%,印刷電路板占38%,半導體占6%,電腦與其他產業占8%。
 
志聖表示,5G、AI、AIoT、自駕車產業發展讓需求持續,將帶動先進封裝穩定成長、車載面板應用多元化,而5G通訊創造PCB超薄板需求與設備機會,另外,看好PCB客戶加速智慧製造腳步、中國大陸先進封裝產業萌芽以及中國大陸TFT G10.5、G8.6擴線需求。
 
雖然美中貿易戰使得全球經濟成長趨緩,導致不少客戶資本支出轉趨保守,不過,志聖表示,中美貿易戰造成生產區塊移轉加速,中國半導體產業全面性擴張以及台灣先進封裝擴展速度加快,有助於公司積極布局半導體產業。

志聖在新產品的出貨表現也傳出好消息,其中全自動化高階捲對捲(Roll to Roll )烘烤生產線已打入中國供應鏈,主要應用於COF基板、軟板、軟性顯示器、軟性電子等,另外,在半導體封測產業部分,志聖推出的電漿設備也打入了中國高階封裝製程。
 
在半導體設備上面,志聖將會積極推出用於扇出型封裝、RDL、TSV 製程的真空壓膜、烘烤自動化線、晶圓滾輪壓膜機、晶圓真空壓膜機等,今年第3季,晶圓真空壓膜機已交台灣大廠,自動預燒烤箱設備也首次交貨給中國DRAM廠商。
 
在面板設備的布局上面,志聖看好TFT LCD面板於車載面板應用多元化、大尺寸、8K TV等,至於OLED面板應用於手機、消費性產品用軟性顯示面板,Micro OLED應用於AR/VR,而志聖推出的車載面板自動化烘烤線、老化線設備等獲得車用電子日本大廠驗證通過,以及3D列印美國客戶製程驗證中。
 
同時,志聖接獲日本車用面板保護玻璃AG與AFP烘烤線,同時新產品8K高精細化65吋~85吋面板全自動老化測試線,取代現有半自動老化測試線。(楊喻斐/台北報導)


 

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