​SEMI:半導體庫存調整延續至Q4 明年初恢復正常

出版時間:2019/09/16 19:32

國際半導體產業協會(SEMI)今日舉行展前記者會,SEMI產業分析總監曾瑞榆指出,全球半導體庫存調整將延續到下半年,將下半年會逐季、逐月改善,預計明年年初恢復到業界正常水準,估明年全球半導體市場可望成長5~8%左右,須觀察中美貿易戰進展和記憶體市況,明年晶圓廠資本支出成長幅度估8%左右,仍不如當初預期的兩位數回升。
 
展望今年以來的半導體產業發展趨勢,曾瑞榆表示,今年年初幾乎所有研究機構都樂觀預期今年半導體產業將成長個位數,不過到目前為止都有很大的下修幅度,都轉為兩位數的衰退預估,影響程度最大的就是記憶體市況低迷,以及中美貿易戰所帶來的衝擊。
 
曾瑞榆表示,從今年初至今趨勢來看,整體半導體設備投資較去年同期大幅下降20%,而整體晶片銷售同比也下滑14%。需求面部分,高階智慧型手機的成長趨緩,雲端業者的支出力道也不如去年,近期車用以及工業半導體市場也相對減速,再加上貿易以及國際地緣政治的衝突,可預期供應鏈庫存的消化延續到今年年底,到明年初水準才會回升。
 
然而,儘管有多項不確定因素,曾瑞榆也指出,目前仍預期明年半導體市場將有5~8%的復甦。在設備投資部分,台灣今明兩年在晶圓代工先進製程以及封裝測試業者先進封測產能的持續投資下,成長動能將高於其他市場,預計今年台灣將重新奪回全球第一大設備市場。至於記憶體部分的投資復甦,預計由NAND Flash在明年上半年開始,DRAM則可能落在明年下半年。

曾瑞榆表示,今年全球半導體產業面臨了許多逆風,包括庫存調整、Apple iPhone今年銷售量將低於去年、中國的車用市場以及工業用需求不如預期以及日韓/美中貿易戰等影響,尤其在雲端、伺服器大廠今年的資本支出較去年減少10%,包括臉書、Apple、阿里巴巴、谷哥、騰訊等,也是衝擊記憶體市況不佳的主要因素。
 
針對庫存調整的問題,曾瑞榆表示,截至今年7月底,半導體的庫存水位較去年同期高約3~4%,不過庫存情況已經逐漸改善,預料下半年將逐月逐季好轉,但這一波庫存調整的情況將會一路延續到今年第4季,明年初才可望恢復到正常的水準。
 
從應用來看,曾瑞榆指出,今年下半年高階智慧型手機出貨仍有一些風險,Apple iPhone今年的出貨將不會超過去年,華為(Huawei)仍尚未脫離美國政府採購的黑名單之列,雖然為了脫離美系供應鏈,部分台廠雖有利多,不過華為下半年在部分零組件採購上,仍有些風險。此外,今年下半年中央處理器(CPU)缺貨狀況可逐步趨緩,今年車用和工業用需求不若預期強,尤其是中國汽車市場,今年以來衰退幅度達10%。
 
從記憶體價格來看,曾瑞榆預期,今年下半年行動記憶體(Mobile DRAM)價格可能持續下滑雙位數百分點,伺服器記憶體看來下滑趨勢和緩,客戶端庫存調整持穩。第3季NAND型快閃記憶體和固態硬碟(SSD)價格持穩,第4季可望復甦,預估明年上半年NAND快閃記憶體投資可望復甦,不過DRAM的資本支出要到明年年中之後回溫。
 
另外,曾瑞瑜也下修今年全球半導體矽晶圓出貨面積,將較去年衰退,因為需求不如預期,不過有長約在手的業者受到影響的程度會較低。

若從半導體設備投資來看,到目前為止,北美和台灣兩大市場投資年成長超過3成和接近5成,主要是在先進製程投資,其中台灣是今年全球最大的設備投資市場,不過中國可能在明年超越位居第一。
 
展望今年下半年到明年半導體產業趨勢,曾瑞榆預期,今年下半年可望逐季或逐月回溫,明年可望回溫5~7%,強度要看貿易戰進展和記憶體市況。晶圓廠投資方面,他預估明年晶圓廠投資約年增8%,其中明年韓國晶圓廠投資估持平,台灣相關投資可能持平或下滑,主要受到記憶體投資趨緩影響。
 
曾瑞榆預期,若從12吋晶圓廠投資狀況來看,2020年資本支出預估將增加7~8%,2021年成長幅度更高,將可望超越2018年的新高紀錄,其中中國應該有不少國家隊的12吋晶圓廠將陸續加入戰場。
 
從區域來看,韓國、台灣和中國是未來12吋晶圓產能供應的最主要的3大區域,特別的是,台灣12吋晶圓產能從2021年到2024年可穩健成長,將來自於台積電南科新廠、美光A3/A5、華邦電路竹新廠、力晶銅鑼等新廠,雖然中國的成長速度很高,但還是要觀察有效產能的實際狀況,因此,韓國與台灣是全球12吋晶圓兩大產能地區。(楊喻斐/財經中心)
 
 
 

本新聞文字、照片、影片專供蘋果「升級壹會員」閱覽,版權所有,禁止任何媒體、社群網站、論壇,在紙本或網路部分引用、改寫、轉貼分享,違者必究。

關鍵字

半導體

SEMI

下載「蘋果新聞網APP


有話要說 投稿「即時論壇」
更多

《財經》

新聞