【獨家】高通5G單晶片殺進中階已送樣!聯發科恐落後

出版時間:2019/07/28 10:42

本周IC設計法說會輪番登場,市場關注聯發科(2454)5G進度,雖然先前聯發科喊出5G系統單晶片跑第一,但產業消息指出,高通首款5G系統單晶片S7250樣品已經出爐,殺入中階價格帶,也與多數ODM廠簽約了,但聯發科還在試產階段,到量產仍有段距離。

貿易戰後台廠轉單效應顯現,本周IC設計廠盛群(6202)、義隆電(2458)、聯發科、瑞昱(2379)等法說陸續登場,除貿易戰後的訂單動能,下半年旺季效應也將是關注重點。

今年一線品牌廠搶進5G機款試水溫,三星Galaxy S10因應南韓、美國5G商轉,4月就推出5G版機款,而強打5G雙模的華為Mate 20X 5G版7月26日也正式發布,但以今年5G手機晶片規格來看,多數仍採處理器加上數據晶片的架構。

三星5G手機是維持過往雙版本處理器,韓國市場以自家獵戶座Exynos 9820處理器、Exynos M5100自家5G數據晶片為組合,而美國市場則採用高通S855+X50 5G數據晶片組合。

華為Mate 20 X 5G 版採用其下海思的巴龍 5000數據晶片,搭上海思麒麟 980處理器,號稱是目前全球唯一支援獨立網(SA)和非獨立網(NSA)兩種主流 5G 組網方式的 5G 雙模手機。

由於採用處理器搭配數據晶片架構的模式,讓手機成本墊高,今年高通、聯發科等紛紛搶進5G系統單晶片戰場,高通年初規劃是今年第2季送樣,明年上半年投入商用。聯發科則將在第3季將向主要客戶送樣、在明年3月量產。

近期供應鏈消息指出,高通首款5G系統單晶片S7250樣品出爐已送樣,目前一線品牌ODM廠商多已簽約。產業人士也說明,這次5G單晶片市場,高通規劃積極,除時間進程超乎市場預料,由於定位是在S7系列,等於中階款定價,預期將落在70美元左右(台幣約2100元),打破外界對於5G單晶片高不可攀的印象。(陳俐妏/台北報導)

更新內文
出版:00:02
更新:10:42


本新聞文字、照片、影片專供蘋果「升級壹會員」閱覽,版權所有,禁止任何媒體、社群網站、論壇,在紙本或網路部分引用、改寫、轉貼分享,違者必究。

下載「蘋果新聞網APP


有話要說 投稿「即時論壇」
更多

《財經》

新聞