​TDDI訂單大舉增加 頎邦Q3營收將季增兩位數

出版時間:2019/07/21 10:46

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)繼第2季營收表現優於預期之後,第3季隨著華為訂單回籠、Apple新機報到、TDDI訂單熱絡、COF基板滲透率提升等助益下,法人看好頎邦第3季營收將可望季增兩位數,再創歷年同期新高紀錄。
 
時序進入第3季,頎邦原先預期主力客戶受到中美貿易爭端與美方零組件禁令影響,下半年訂單恐將大幅下滑,但日本大阪G20高峰會之後,中美氣氛好轉,該客戶近日態度也出現轉換,儘管難以一次性回到禁令前水準,但預期仍可拿回先前下修的5~6成訂單,對業績仍為正向挹注。
 
另一方面,Apple即將於9月發表iPhone新機拉貨,使TDDI相關產品需求持續暢旺。非TDDI部份,RF主要客戶由於今年開始在Apple的市佔率大幅回升,預期該客戶出貨量將較第2季大增1倍,成為第3季的成長動能。
 
法人認為,頎邦受惠上半年的漲價效應發酵與稼動率提升,第3季毛利率可望提升至34%的水準,一舉攀上歷史新高,單季EPS 1.75元,本業獲利較去年同期大幅增長。
 
法人預估,頎邦受惠COF、TDDI滲透率提高及RF客戶下半年強勁動能,預估今年營收將突破200億元,年增率約10.5%,稅後淨利41.16億元,較去年同期減少8.8%,EPS 6.34元,若不考慮去年頎中一次性獲利,預估營業利益成長37.5%,本業獲利仍將較去年大幅成長。(楊喻斐/台北報導)

 
 





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