​全球10大IC封測廠營收衰退11.8% 後市展望趨保守

出版時間:2019/05/26 10:12

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,2019年第1季受到中美貿易戰衝擊、手機銷量下滑,加上記憶體市場供過於求影響,導致2019年第一季全球前十大封測業者營收預估為47.1億美元,年減11.8%。其中,艾克爾、江蘇長電、通富微電、天水華天、力成與聯測,第1季營收皆呈現雙位數跌幅。
 
拓墣產業研究院指出,龍頭大廠日月光2019年第1季營收為11.2億美元,年減7.3%;矽品為6億美元,年減7.7%,兩家公司主要衰退原因,皆由於手機銷量下滑所導致。排名第2的艾克爾,第1季營收也較去年同期減少12.7%,營收為8.9億美元,其中以通訊手機及電腦封裝的營收滑落最為明顯。
 
觀察中國封測三雄江蘇長電、通富微電、天水華天的營收狀況,2019年第1季營收由於受到中美貿易戰的陰霾籠罩、中國經濟降速等因素影響,連帶拖累於中國封測業者的營收表現,使得第1季營收皆較去年同期跌幅達雙位數。
 
在中美貿易衝突越演越烈及市場需求疲軟的條件下,恐將持續影響封測產業的營收表現。排名第5的力成,自2018年第4季開始,由於記憶體庫存量過高等因素,導致價格下滑,連帶影響力成記憶體封測業務的表現,第1季營收年衰退幅度達14.2%。
 
值得觀察的是,京元電與頎邦是唯二於2019年第1季營收正成長的公司。京元電在5G測試布局發展上,對於系統級晶片(SoC)與基礎設備上的測試有其獨到解決方案,與客戶間保持緊密的連結性,提供即時性的測試協助、滿足需求,如同京元電擴大與高通(Qualcomm)的合作模式,除了承租無塵室外,更進一步針對5G晶片開發、測試項目,持續投入共同研發專案,加上合併東琳精密的激勵,帶動2019年第1季營收季成長8.6%,下半年營收可望持續成長。

頎邦在驅動IC封裝技術上的發展,受惠於客戶中國面板大廠京東方對薄膜覆晶封裝捲帶(COF)技術與TDDI需求上揚,第1季營收年增14.7%,並且未來在京東方面板產能持續滿載下,後續2019年全年營收表現持續看好。
 
整體而言,2019年第1季全球前十大封測營收表現,受到中美貿易戰、手機銷量下滑及記憶體市場供過於求等因素影響,導致營收出現大幅衰退。再者,近期中美貿易戰的發展情形,川普宣布於5月10日起,美國對中國進口的第三波2,000億美金商品開徵關稅,稅率由原來的10%調升至25%,並且若貿易戰於一個月後雙方仍未能達成協議,則將加徵第四波3,250億美金商品25%的關稅,包括智慧型手機、筆記型電腦等消費型產品皆可望列入。
 
再者,美國政府全面封殺華為,再度為產業投下震撼彈,不過市場認為,全球智慧型手機今年衰退已成地定局,隨著華為遭到封殺,市場需求將流向三星、蘋果等手機品牌,而市場更擔心憂心的是5G產業的發展將受到衝擊。
 
TrendForce表示,考量中美貿易戰與全球手機銷量下滑等負面因素衝擊,將造成大環境氛圍轉趨悲觀,對於接下來IC封測營收表現傾向保守看待。(楊喻斐/台北報導)

 
 
 



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