​中國半導體展將登場 大摩看好中國IC設計勢力崛起

出版時間:2019/03/17 14:10

SEMICON China半導體展將於3月20日登場,今年在開幕演講嘉賓當中,除了SMEI的貴賓之外,像是中國半導體大廠華虹董事長張素心、KLA科磊中華區總裁張智安、江蘇長電首席執行長李春興以及應材高層等都將出席發表專題演講。
 
市場預期,美中貿易戰一路協商後近期可望獲得共識,也將牽動了中國半導體產業的發展,先前受到美光控告福建晉華等事件衝擊,讓中國半導體產業的發展備受關注,又以記憶體產業的影響最劇烈,因此這次的SEMICON China中國半導體展也成為市場焦點。
 
摩根士丹利證券日前針對中國半導體產業發佈了最新報告,指出中國半導體產業快速起飛,有機會挑戰美國、南韓、台灣IC設計廠;長期更將進一步威脅全球記憶體廠,尤其是NAND Flash、NOR Flash相關領域產品。
 
大摩長期相對樂觀看好中國IC設計廠,而非IC製造廠;對有擴充性的封裝廠比晶圓代工廠更正面看待,但整體半導體產業的主要挑戰在於取得智財權,以及在地廠商的合併。
 
大摩認為,中國半導體產業發展方向將由兩大關點決定,首先是要在地化或全球化;其次則為著重高附加價值的IC設計,還是走低毛利率的IC製造模式。
 
大摩指出,在美中貿易關係緊張的大環境之下,特別評估中國半導體產業的結構性演進,提供想參與當地供應鏈成長過程的投資人長線觀點,也讓全球半導體投資人瞭解中國半導體廠崛起之後,對產業造成的衝擊。
 
大摩則看好匯頂、環旭電子,不過匯頂與環旭電子分別來自於聯發科與日月光集團,另外,在記憶體的部分,未上市的長江存儲也值得關注,長江儲存全力發展NAND Flash,據悉,目前中國實際產出有效的NAND Flash產能,每個月大約僅有1萬片左右,要達到經濟規模還有一段很長的路要走。
 
至於目前較具有經濟規模的兆易創新(GigaDevice)為中國NOR Flash領導廠商,採用55奈米與45奈米製程生產NOR Flash,先前以中低階市場為主,不過近年來成功打入三星等供應鏈,也為台系廠商包括旺宏、華邦電帶來不小的競爭壓力。
 
大摩歸納中國半導體大發展情境,最好的情境是陸廠在設計及製造兩方面都獲得技術上的突破,順利與更多全球供應鏈進行合作;最壞的情境則是陸廠無力創新,在地廠商只能製造低附加價值的產品。
 
其他情境包括陸廠透過合資或跨海並購的方式突圍,成功切入全球半導體製造行列,但這樣一來,創新將相當有限;大摩最後也假設陸廠透過軟體驅動晶片設計,或是X-stacking NAND等技術,達到新品種(New Breed)的新里程碑。
 
從中國半導體近年來的發展來看,IC設計崛起速度最快,於2017年時已超越了台灣的IC設計產值,躍居全球第2大,主要的IC設計廠商包括海思半導體、紫光展銳、中興微電子、華大半導體、匯頂科技、北京智芯微電子、士蘭微電子、上海芯原微電子等。
 
根據統計,截至去年年底時,中國IC設計業者高達1698家,與美國、台灣分別約200多家相比,數量成長驚人,不過當地的IC設計大廠也認為相信,未來中國IC設計產業會朝向整合、整併的方向。
 
在中國半導體製造的部份,晶圓代工廠中芯、華虹半導體分別排名全球第5大、第9大晶圓代工廠,市佔率分別約5.9%、1.5%。半導體封測廠的部分,中國封測三雄江蘇長電科技、天水華天、通富微電也都是全球前10大封測廠,其中江蘇長電位居第3大,僅次於日月光控股、艾克爾。(楊喻斐/台北報導)

 
 

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