​日月光控股看淡本季 全年營運表現有信心成長

出版時間:2019/01/30 18:28

全球IC封測龍頭廠日月光控股(3711)今日舉行法說會,集團營運長吳田玉表示,今年第1季雖然面臨淡季,不過以全年來看,不論是半導體封測以及電子組裝代工業務均可以有成長的表現,尤其在SiP、Fan-out封裝將不斷開發新應用、新案子,並看好下一波成長動能將來自於異質整合趨勢。
 
法人表示,台積電今年第1季稼動率鬆動,蘋果訂單也將轉弱,進入新舊產品交接空窗期,加上繪圖晶片大廠輝達展望也不佳,下修財測,台系的封測供應鏈也不會太好看,預估日月光控股第1季的營收季減幅度恐將達到17~18%,並較去年同期衰退,第2季起可望逐步回溫。
 
展望今年,吳田玉表示,日月光控股擁有全球化布局,將順應市場的發展、客戶的需求進行彈性的產能配置與調整,也將繼續密切關注美中貿易戰的發展。
 
吳田玉表示,過去以來,日月光控股擁有2次大幅起飛成長的表現,第一個是銅打線,第二個SiP系統級封裝,接下來將迎接異質整合(heterogeneous integration)的商機,將為日月光控股帶來新一波的成長期。
 
另外,吳田玉也表示,從過去的統計資料來看,日月光控股的營收表現均優於整體半導體封測市場平均值之上,今年也不例外,將維持成長格局。值得一提的是,日月光控股在拓展SiP與Fan-out業務上面將持有會有成果顯現,預估新SiP的案子未來幾年將以每年1億美元的營收成長速度為目標,Fan-out的年營收則成長0.5~1億美元的水準。

吳田玉表示,雖然目前存在了很多的不確定性因素,不過有信心今年封測代工與電子組裝代工業務均將可以持續成長,未來不會錯失任何的技術發展與產業技術趨勢,尤其隨著5G產業蓬勃發展,更看好公司未來的營運前景。
 
日月光控股公布去年第4季財報,去年營收達1140.38億元,季增6%、年增36%,毛利率16.4%,低於上季的17.1%,亦遜色於前年同期的17.6%,營業利益85.73億元,季增2%、年增11%,歸屬母公司淨利54.46億元,季減與年減幅度均達到13%,每股盈餘1.28元,表現不如預期。
 
日月光控股去年全年營收達3710.92億元,年增28%,營業毛利611.63億元,年增16%,不過毛利率為16.5%,較前年18.2%減少1.7個百分點,營業利益266.48億元,年增6%,歸屬母公司淨利252.62億元,年增10%,每股盈餘5.95元。
 
另外,市場關心華為、晉華等事件的影響,日月光控股營運長董宏思表示,的確受到晉華記憶體事件影響,原本預計投資矽品廈門廠的計劃暫時中止,不過晉華只是廈門廠原本布局的客戶之一,接下來進度將視當地的需求而定。
 
至於華為有意將台灣半導體供應鏈移轉到中國大陸,對此,董宏思不評論個別客戶,他表示,以目前中國的布局投資可望因應客戶的需求。(楊喻斐/台北報導)

 
 

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