​SEMI:記憶體廠資本支出今年砍3成 明年健康回升

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出版時間:2019/01/21 14:22
SEMI今日舉行「前瞻2019趨勢未來」年終媒體聚會。楊喻斐攝
SEMI今日舉行「前瞻2019趨勢未來」年終媒體聚會。楊喻斐攝

SEMI今日舉行「前瞻2019趨勢未來」年終媒體聚會,展望今年,SEMI產業研究總監曾瑞榆表示,今年記憶體產業資本支出將大砍2~3成,不過發展先進技術的腳步將會延續,而這些資本支出將推遲到今年下半年到明年,也因此預估明年記憶體廠的資本支出將健康的回升。
 
曾瑞榆表示,由於2017到2018記憶體晶片需求進入「超級循環」的高峰,不管是DRAM、3D NAND,無論是新廠還是技術轉進,都帶動了2年間的一個顯著成長,也讓全球前段晶圓廠設備投資金額持穩,但市場預測今年可能這波超級循環即將告終,短期內記憶體需求疲軟、支出預期於2019年會放緩。
 
在邏輯晶片的市場部分,曾瑞榆表示,由強勁的7奈米技術驅動,半導體製造資本支出在2019年呈現維持穩定的態勢。記憶體資本支出在今年下降,但邏輯和晶圓代工預期將會彌補一些投資市場的損失。
 
曾瑞榆表示,從區域來看近5年來的晶圓廠設備投資,韓國從2017到2019年這段期間的投資最多,但今年由於主要支撐韓國半導體產業的記憶體需求不如預期,而台灣由於龍頭廠商持續投資先進製程,預期今年成長幅度會最大,達到20個百分點,以晶圓代工及邏輯晶片的投資為主,投資前景相當看好。
 
在材料市場的部分,曾瑞榆表示,晶圓價格強勢的狀態將在今年持續,儘管供需吃緊的情形將獲得一些舒緩。根據預測,晶圓材料支出2018年成長14%,2019年則成長5%,封裝材料正面臨著價格壓力和替代技術等逆風的挑戰。
 
另外,市場關心的半導體矽晶圓的部分,曾瑞榆表示,去年半導體矽晶圓漲價幅度驚人,出貨量在去年第3季達到歷史新高峰,第4季因季節性因素影響而微幅下滑,以今年來看,12吋半導體矽晶圓會有比較大的價格壓力,8吋維持相對健康的水準,目前還是供給大於需求。(楊喻斐/台北報導)

 
 

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