​SEMI：記憶體廠資本支出今年砍3成　明年健康回升

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出版時間：2019/01/21 14:22
SEMI今日舉行「前瞻2019趨勢未來」年終媒體聚會。楊喻斐攝
SEMI今日舉行「前瞻2019趨勢未來」年終媒體聚會。楊喻斐攝

SEMI今日舉行「前瞻2019趨勢未來」年終媒體聚會，展望今年，SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，今年記憶體產業資本支出將大砍2~3成，不過發展先進技術的腳步將會延續，而這些資本支出將推遲到今年下半年到明年，也因此預估明年記憶體廠的資本支出將健康的回升。
 
曾瑞榆表示，由於2017到2018記憶體晶片需求進入「超級循環」的高峰，不管是DRAM、3D NAND，無論是新廠還是技術轉進，都帶動了2年間的一個顯著成長，也讓全球前段晶圓廠設備投資金額持穩，但市場預測今年可能這波超級循環即將告終，短期內記憶體需求疲軟、支出預期於2019年會放緩。
 
在邏輯晶片的市場部分，曾瑞榆表示，由強勁的7奈米技術驅動，半導體製造資本支出在2019年呈現維持穩定的態勢。記憶體資本支出在今年下降，但邏輯和晶圓代工預期將會彌補一些投資市場的損失。
 
曾瑞榆表示，從區域來看近5年來的晶圓廠設備投資，韓國從2017到2019年這段期間的投資最多，但今年由於主要支撐韓國半導體產業的記憶體需求不如預期，而台灣由於龍頭廠商持續投資先進製程，預期今年成長幅度會最大，達到20個百分點，以晶圓代工及邏輯晶片的投資為主，投資前景相當看好。
 
在材料市場的部分，曾瑞榆表示，晶圓價格強勢的狀態將在今年持續，儘管供需吃緊的情形將獲得一些舒緩。根據預測，晶圓材料支出2018年成長14％，2019年則成長5％，封裝材料正面臨著價格壓力和替代技術等逆風的挑戰。
 
另外，市場關心的半導體矽晶圓的部分，曾瑞榆表示，去年半導體矽晶圓漲價幅度驚人，出貨量在去年第3季達到歷史新高峰，第4季因季節性因素影響而微幅下滑，以今年來看，12吋半導體矽晶圓會有比較大的價格壓力，8吋維持相對健康的水準，目前還是供給大於需求。（楊喻斐／台北報導）

 
 

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