【股王獵地】大立光砸18億圈地台中 擴手機鏡頭產能

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出版時間:2019/01/18 19:28
大立光砸18億元圈地台中7千坪土地,擴手機鏡頭產能,圖為大立光執行長林恩平。資料照
大立光砸18億元圈地台中7千坪土地,擴手機鏡頭產能,圖為大立光執行長林恩平。資料照

雖然科技產業一片不景氣,股王大立光(3008)逆勢加碼,今天公告取得台中市西屯區工業區 7382.88坪,總交易金額達18億元。大立光表示,7000多坪土地將用在手機鏡頭擴產,未來1~2年仍有萬坪土地需求。不難看出,大立光對明後年市場需求後市仍樂觀。

大立光去年因產能滿載,在股東會上執行長林恩平罕見對外喊話,積極獵地,尋找至少2~3萬坪,用在產能擴充。但因大立光期望能靠近台中工業園區,因此完整地段難尋。

但科技產業今年面臨逆風,大立光日前法說會時,執行長林恩平表示,今年包括蘋果及非蘋陣營手機銷售力道薄弱,預估1月營收維持與 12 月相同水準,2 月營收將下滑,營收下滑除工作天數減少外,市場需求也是重大因素。

雖然產業景氣不佳,但目前市場關注,三星等非蘋陣營新機即將上陣,季節性拉貨潮動能如何,大立光指出,還是要等農曆年後,客戶動態會比較清楚 。

大立光去年第4季少見出現旺季不旺的窘境,2018 年全年稅後純益 243.71 億元,較 2017 年 259.76 億元衰退 6.18%,每股純益為 181.68 元。 不過因應產能需求,林恩平先前說明,大立光今年擴產進度還是照常,產能會逐步開出,整體提升產能進度將依規劃進行。

大立光求地若渴,今天公告向台灣麗偉電腦機械公司買下土地與廠房告,取得7000多坪土地,據了解,相關產能要開出,可能要到明年。不過,大立光仍表示,後續2年內還是有土地擴產的需求。因此仍會繼續尋找2~3萬坪完整地塊。(陳俐妏/台北報導)


出版:18:14 更新 19:28

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