5G前哨3GPP會議登台 聯發科:華為事件不影響5G發展

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出版時間:2019/01/18 17:10
聯發科5G專利布局。陳俐妏攝
聯發科5G專利布局。陳俐妏攝

台灣5G商用服務願景高峰會、3GPP國際標準會議下周登場。聯發科(2454)在 5G 國際標準討論初期就參與 5G 標準制訂,如今成為全球 5G 技術標準的貢獻者之一。今年1月21聯發科更積極爭取3GPP大會到台灣舉辦,搶在三星前,讓3GPP RAN會議在台舉行。

但近期市場持續關注,華為事件是否影響聯發科,或是全球5G進展?聯發科說明,5G關鍵技術可分為基站、終端通訊晶片2領域,而基站則以華為、歐洲大廠諾基亞和愛立信為主重點指標廠商,而在終端晶片則以高通、聯發科為主,以技術領域和市場而言對,並不影響聯發科5G發展。

今年3GPP RAN1 台北會議將有100家企業,逾380位技術專家與會。聯發科在2014年就投入5G、2015~2017年就展示出5G原型平台、透過技術積累,2018年開發出晶片,2019年晶片相對成熟,持續朝2020年5G全球商轉商機邁進。

3GPP的 5G 國際標準推進下,聯發科技過去10多年來在全球手機晶片市場有相當的占有率基礎上,展現高度且精準的研發實力,能夠與 5G 產業鏈夥伴大廠,在開發階段中進行有份量的技術對話及合作。

德國市場調查單位 IPlytics GmbH 調研報導 指出,在全球已提交 3GPP 5G 標準技術貢獻的前 20 大公司中,相對於 4G 標準制定時期,聯發科技的 5G 提案參與度大幅增加了將近4倍,且聯發科技以 43% 的 5G 提案審核通過率高居全球第三,由此可見聯發科技研發實力獲得國際標準組織的高度肯定。

聯發科5G數據晶片 M70今年將上陣,該晶片為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片,位居第一波推出5G多模整合晶片之列,顯示聯發科技在5G時代已成功躋身市場第一梯隊。

基於目前5G市場的蓬勃發展以及其高速網路帶來的更佳移動體驗,聯發科 M70將為5G智慧手機市場增添新動力。 -支援 5G NR(New Radio)/ -具備 5Gbps 傳輸速率/ -符合 3GPP 最新標準規範(陳俐妏/台北報導)


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