半導體併購潮降溫!去年總額創4年新低

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出版時間:2019/01/18 08:46
半導體併購潮降溫!去年總額創4年新低。資料照
半導體併購潮降溫!去年總額創4年新低。資料照

晶圓代工龍頭廠台積電(2330)展望首季低於預期,市場關注,今年半導體產業是否再興整併潮。IC Insights資料顯示,2018年產業整併金額僅232億美元,相較於1073億美元的高峰,是近4年來新低。

IC Insights指出,2015年、2016年半導體產業大興併購,但在2017年併購趨勢開始衰退,2018年進一步下滑。不過加總整體併購總額,仍是過去10年上半年平均的2倍。 從相關資訊來看,綜觀2018年半導體相關業務部門、產品線和資產達成的收購協議,總額達232億美元,相較2017年為281億美元,年減17%。

但近2年併購總額遠低於2015年創下的天花板紀錄的1073億美元,2016年如果加計高通收購恩智浦也有1004億元的水準。

聚焦2018年最大的兩樁收購案,一是知名晶片製造商超捷科技(Microchip Technology)宣布將以 83.5 億美元,收購美國最大軍用和航空太空半導體設備商業供應商美高森美(Microsemi)。二是日本晶片廠瑞薩電子(Renesas)宣布以67 億美元(約合新台幣2010億元),收購美國半導體同業IDT。這兩樁收購案,就站去年產業併購總金額的65%。(陳俐妏/台北報導)


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