​台積電先進封裝再升級 SoIC於2020年開始貢獻

出版時間:2018/10/21 11:40

台積電布局先進封裝技術有成,今年預估後段封測營收約為25億美元,約台幣775億美元,佔營收比重約7%,下一步將推出SoIC全新製程,預計2020年將逐步有所貢獻。

台積電目前先進封裝技術以量產的CoWoS(Chip On Wafer On Substrate )與InFO(Integrated Fan-out)為主,接下來,台積電要將CoWoS製程持續提升,推出SoIC系統整合單晶片(System on Integrated Chips)製程。
 
根據台積電在之前的技術論壇上的說明,所謂SoIC是一種創新的多晶片堆疊技術,能對10奈米以下的製程進行晶圓級的接合技術,為一種晶圓對晶圓(Wafer-on-wafer)的接合(bonding)技術,目前台積電也正在EDA工具商就此進行合作,推出此製程技術的設計與驗證工具。
 
台積電說明,SoIC的系統效能會更好,可以把很多不同性質的IC放得很近,達到高效率、低功耗等訴求,也可以有更好的產品設計,將依據客戶的需求應用在各種產品當中,預計2020年開始會有效應顯現。
 
據悉,台積電的SoIC技術能使用在10奈米以下的製程,這意味著未來的晶片能在接近相同的體積裡,大幅增加性能,台積電本身對該製程技術也相當看好。而封測業界人士則表示,這是CoWoS製程再提升,從台積電的策略來看,配合先進的晶圓製造技術,SoIC將鎖定高階應用市場為主。
 
另外,法人相當關心台積電後段封測業務的獲利能力,對此,台積電財務長何麗梅表示,後段封測業務的獲利水準不斷提升當中,目前來看已經有很不錯的投資報酬率,對於後段封測業務的成長性正面看待。(楊喻斐/台北報導)



 

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