【日媒點名鎧勝-KY出線】傳明年低階版iPhone 重回金屬機殼

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建立時間:2017/12/07 23:40
日本經濟新聞報導,明年蘋果推出的低階版LCD新iPhone,將回頭採用金屬機殼,並點名鎧勝-KY可望出線,圖為iPhone 7 Plus。翻攝自科技新聞網站MacRumors

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《日本經濟新聞》英文版今天引述多位蘋果供應鏈知情人士的話說,蘋果暫定2018年繼續推出3款iPhone,包括兩款OLED螢幕的機種,以及配備6.1吋LCD螢幕的機種。

1位消息人士說:「6.1吋LCD機種可能將採用金屬背蓋(如同先前版本的iPhone),而且會有多種顏色。」

今年蘋果推出的3款iPhone,全部都採用玻璃機殼,搭配鋁製邊框或不銹鋼邊框。

報導也提到,若蘋果確定明年在新iPhone回頭採用金屬機殼,和碩旗下的鎧勝-KY(5264)可能首次成為供應商,消息人士透露,鎧勝拿到明年蘋果LCD版iPhone訂單的機會不小,因為設計接近iPad,而鎧勝-KY已經為iPad供應機殼。

另一位消息人士透露,鎧勝-KY已經在試產2018年LCD機種新iPhone的機殼,而且和碩與鎧勝或許可以整合產線,共同為iPhone出貨,就像鴻海(2317)集團的作法一樣。

在鴻海之外,目前iPhone金屬機殼及邊框的供應商,還包括了台灣的可成(2474),與美國的Jabil。(劉煥彥/綜合外電報導)

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有讀者認為,「如果真是這樣,就看8000了」。

出版:11:20
更新:23:40




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