中國IC封測大成長 威脅台系廠商

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建立時間:2017/10/19
中國IC封裝測試廠營收成長驚人,將為台系廠商帶來更大的威脅。資料照片

【楊喻斐╱台北報導】拓墣產業研究院發表最新調查,今年中國IC封測廠的營收成長力道驚人,包括天水華天、通富微電的成長率將分別高達28%、32%,長電也有兩位數的成長力道,遠遠超過台廠,整體而言,全球IC封測產業競爭加劇,尤其隨著中國晶圓廠如雨後春筍般成立,陸廠崛起更將為台系廠商帶來更大的威脅性。

晶圓產能陸續開出

拓墣指出,今年全球IC封測產值年成長2.2%,達517.3億美元(1.56兆元台幣),其中專業封測代工佔約整體產值的52.5%。
觀察今年全球封測產業,全球產業整合及競爭加劇,中國可併購的標的大幅減少,使得今年中國資本海外併購難度增加。
因此,中國IC封測業者將發展焦點從藉由海外併購取得高階封裝技術及市佔率,轉而著力在開發Fan-Out(扇出型封裝)及SiP(系統級封裝)等先進封裝技術,並積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。
隨著先進產能持續開出,以及因企業併購帶來的營收認列帶動下,包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商今年的年營收多維持雙位數成長表現,分別達到12.5%、28.3%、32%,表現明顯優於全球IC封測產業水平。
此外,中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出,根據中國企業發布的產能規劃,估計明年底前中國12吋晶圓每月產能可新增16.2萬片,為現有產能1.8倍,預計將為明年中國IC封測產業注入一股強心針,也對台系IC封測廠帶來不少的競爭壓力。



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