封測廠 明年資本支出放緩

日矽力成仍逾百億 京元電減半至44億

出版時間:2016/12/16

高峰已過
【楊喻斐╱台北報導】半導體封測業大者恆大趨勢底定,先進封裝投資門檻大增,這幾年資本支出競賽即將分出勝負,從明年的資本支出趨勢來看,日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)、力成(6239)都將從今年高峰往下修正,出現放緩的跡象,業者表示,除了財務風險考量之下,也將資源鎖定重點產品與技術,以維持競爭力。

繼京元電敲定明年資本支出44.2億元,較今年減半之後,矽品昨董事會核准明年資本預算155億元,以擴充台中中科廠封測產能及研發支出,將以自有資金及融資,而矽品今年追加資本支出至179億元,明年資本支出雖然放緩,仍維持相對高檔水準。
矽品明年的資本支出重點放在中科廠身上,該廠定位為高階封測營運據點,由於中科廠以12吋晶圓廠進行改造,具備很多獨特的特性,包括生產線完全自動化、廠房面積足夠未來5年需求成長,且已建立了由晶圓凸塊、晶圓測試、封裝及測試、晶片成品出貨等一條龍的生產線。

矽品中科主打高階

矽品將在中科廠此持續投入系統級封裝(SiP)及扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)產品與技術發展,為明年營運增添新的成長動能。
另外,京元電表示,這幾年積極在兩岸擴產,包括台灣銅鑼以及中國蘇州廠,今年更達到歷史高峰,不過在考量財務風險、現金部位、折舊費用等多方面因素,明年資本支出將明顯放緩。
日月光今年資本支出約8億美元(約255億元台幣),至於明年資本支出的方向,日月光主管表示,投資高峰已過,明年的資本支出將不會高於去年,將持續觀察景氣的變化以及產業的發展,公司會把資源放在重點產品與技術上面。
力成今年資本支出將達到150億元,創下近年來的高峰,明年至少也會達到百億元的水準。力成董事長蔡篤恭說,未來先進製程的投資將會愈來愈貴,這幾年將是封測技術大為轉變的關鍵期,其中扇出型晶圓級封裝的市場需求將會在明年放量,目前力成的技術已經就位了,很多客人都開始要放量了,明年下半年的貢獻可期。

日月光攻產品技術

南茂董事長鄭世杰表示,明年資本支出將提升至55億元,較今年再增逾20%,尤其隨著中國面板廠新產能陸續開出,將規劃擴大上海宏茂的產能,包括面板驅動IC封測以及金凸塊,希望到了2018年的時候,上海廠產能可以達到台灣的35%。
鄭世杰表示,長期而言,上海宏茂已擬定3年擴產計劃,預計於2018年完成擴產將達到經濟規模,最快預計明年下半年可望轉虧為盈,並對南茂淨利有正向的貢獻。


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