超薄NB竄起 廣達大吃肥單

供應惠普機殼 組裝華碩ZenBook Flip

出版時間:2016/06/29

銷售加溫
【王郁倫╱台北報導】固態硬碟(SSD)價格走滑,帶動超薄筆電需求竄起,惠普(hp)最新旗艦機Spectre 13號稱比Macbook Air還要薄,該機6月全球開賣,供應鏈已在第2季動起來,由廣達(2382)供機殼,仁寶(2324)組裝,法人估今年至少出貨100~200萬台,華碩(2357)ZenBook Flip出貨放量,由廣達操刀。

受惠SSD價格下滑,筆電供應鏈透露,近期SSD超薄筆電銷售量明顯加溫,預估成熟市場SSD筆電銷售比重可望拉高至5成,全球市場筆電銷售佔比也能拉高至4成,SSD筆電熱銷也拉抬筆電廠商銷售單價走揚。


受惠SSD價格下滑

超薄筆電今年趁勢竄起,蘋果將於9月發表最新Macbook系列,號稱大改款,可望掀起一波「果粉」換機熱潮。而搶在蘋果新品上市前夕,惠普、戴爾(DELL)也都強打超薄筆電,惠普5月發表號稱「取代蘋果」的Spectre 13超薄旗艦筆電,號稱全球最薄的筆電,外觀洗鍊,最薄度達10.4毫米,重量1.1公斤,該機已在6月全球開賣,供應鏈第2季啟動,喜迎下半年旺季。

惠普新機Q3放量

據了解,惠普旗艦新機Spectre 13價位平民化,Core i5處理器規格3.8萬元,與蘋果MacBook相比極具競爭優勢,使供應鏈樂觀預估第2季小量生產後,第3季將正式放量,法人預估今年該機至少有100~200萬台規模。
據了解,Spectre 13組裝廠為仁寶,該機採鋁合金及碳纖維複合材質機殼,據供應鏈消息,意外是由廣達旗下龍騰精密操刀,該機直接以CNC機台洗邊框,工法繁複,在惠普欽點廣達出力下,Spectre 13意外由廣達跟仁寶攜手合作,至於螢幕與機身連結的軸承,也採特殊活塞軸承(Piston Hinge)設計,由鑫禾獨家生產。
華碩4月發表ZenBook Flip,以觸控螢幕及360度翻轉螢幕為主打,價位瞄準主流市場,近期也頗受市場青睞,據了解,該機由廣達組裝,近期市場需求持續加溫,該機軸承同樣由鑫禾操刀,挹注第2季鑫禾高階軸承業績持續拉高。

鑫禾營收向上走

台灣筆電供應鏈紛紛朝高階機種發展,鑫禾2015年已將360度翻轉軸承營收比重已拉高至2成,今年又加入活塞軸承新單,非常規軸承比例將衝上25~30%以上,受惠於客戶新品挹注,法人估鑫禾第2季營收季增3成,第3季將續挑戰10%季成長。
華碩昨宣布ZenFone 3將於7月12日發表上市,當天除ZenFone 3,華碩最新變形筆電Transformer 3 Pro及最新平板ASUS ZenPad 3S 10也將開賣,Transformer 3 Pro同樣主打超薄,外加變形及擴充功能。
小米筆電也傳7月正式量產上市,該機由英業達組裝,也同樣採SSD硬碟,支援12.5吋螢幕,比原上市時間延後已經超過1季,市場傳言定位高規低價,市場預估銷售目標100萬台。





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