高通總裁:有望加碼台灣

看好台灣5G、物聯網政策 「半年內會有消息」

出版時間:2016/06/22

深度訪談
【陳俐妏╱加州聖地牙哥報導】具4成市佔的晶片龍頭廠高通,高通總裁Derek Aberle(德瑞克.艾伯利)表示,晶片市場成長有挑戰,但今年下半年中國手機高端市場仍有機會,未來加總物聯網新應用營收,有望與手機處理器規模不相上下。由於台灣新政府如5G和物聯網政策,與高通投資發展相近,他透露,未來半年內會有更多消息釋出。

半導體近2年掀起整併潮,但艾伯利認為,產業整併不會再像過去1~2年如此劇烈,先前購併多是為降低成本,但高通的策略是在新興市場做出戰略性布局。
他指出,未來10年產業變革有望見到智慧城市、工業物聯網、車聯網、虛擬實境、擴增實境等,隨著無線傳感器發展,穿戴設備在醫療應用已相當發展,而高通在無人機、機器人上也有很大的創新。

仍持續耕耘中國

去年高通經歷中國反壟斷案,被罰9.75億美元(約314.5億元台幣),且專利授權金打65折,市場關注專利授權結構變化。艾伯利首度對外說明,高通仍持續加深中國內需和海外市場銷售,加強無線終端領域策略。
新專利授權已簽署100多個協議,但市場有些誤解,中國所談到專利授權金,是以中國市場,也不僅限於中國廠商,其他如韓國、台灣廠等,在中國終端銷售享有這個費率,而中國出口到海外是沒有適用此費率。台灣案子目前還在初期階段,不方便評論,而高通已提交韓國調查委員會書面回覆。

鎖定4潛力市場

艾伯利說明,高通晶片部門營收佔比達2/3,1/3是授權部門營收,而獲利1/3來源是晶片,2/3是授權金,過去1年晶片部門有挑戰,但這並非常態。高通在晶片並非壟斷者,產業都有競爭對手,高通在晶片內容持續投入研發,像是射頻、車聯網等,有望同步帶動晶片和專利收入發展。
艾伯利特別談到與台灣市場合作夥伴關係,台灣有晶圓代工廠台積電(2330)、宏達電(2498)和華碩(2357)品牌廠、代工廠和碩(4938)、仁寶(2324)也有相關合作,且新政府政策5G、物聯網與高通投資發策略相近,應可加強台灣市場投入。
半導體大廠瞄準物聯網,高通也鎖定4大潛力市場,包括汽車、物聯網、行動運算、網路,預期到2020年將產生近290億美元商機。高通目前擁有超過25個物聯網消費性平台,看好穿戴、攝影、飛行的成長力道,更喊出物聯網連接和應用處理要做到市佔率第1名。

想當物聯網一哥

由於高通去年物聯網營收約17億美元,今年可達25億美元,高通內部訂出,物聯網與智慧機處理器市佔率目標是一樣,要達到一哥水準。至於物聯網是否需要16奈米的先進製程,高通分析,處理器的重要性加大,電力耗能和效能的表現都需提升,高通在物聯網應用在高性能和低耗能市場會兼備。

【高通總裁Derek Aberle受訪談話重點】

營運後市:
今年下半年中國手機中高端市場仍有機會
策略投資:
◎台灣新政府如5G和物聯網政策,與高通投資發展相近,未來半年內會有更多消息釋出
◎高通去年物聯網營收約17億美元,今年預估可達25億美元,物聯網市與智慧機處理器目標是一樣,成為市佔率第一名的供應鏈
◎目前高通穿戴晶片在安卓系統中擁有高達8成的市佔率
產業變革:
過去5年智慧機經歷很大的成長,未來10年到產業變革有望見到智能城市、工業物聯網、車聯網、虛擬實境、擴增實境等
半導體:
產業整併不會像過去1~2年劇烈
專利授權:
晶片部門佔營收比2/3、專利授權站1/3,而獲利1/3來源是晶片,2/3是授權金
資料來源:記者整理

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