高通降財測 我供應鏈拉警報

出版時間:2015/04/24

【范中興╱台北報導】通訊晶片大廠高通(Qualcomm)昨公布財報,對於本季財測保守,並下修2015會計年度財測。由於高通訂單對台灣供應鏈影響很深,除台積電(2330)已公布本季營運將衰退外,後續包括封測廠日月光(2311)、矽品(2325)、台星科(3265)、IC載板大廠景碩(3189)本季表現恐怕都會受波及。
由於三星S6系列旗艦手機採用自製處理器,高通失掉一筆大單,加上高通部分產品轉單到三星做晶圓代工,立即衝擊台積電後勢展望,台積電上周公布的第2季財測,合併營收2040~2070億元,較上一季2220.34億元減少6.77~8.1%,而第2季營收低於第1季的情況,在台積電的營運循環中並不多見。

封測廠本季受衝擊

而在後段封測部分,高通晶片後段封測訂單主要交由日月光、艾克爾和星科金朋(含子公司台星科),由於高通是重量級客戶,影響恐不小;至於矽品持續部分切入高通供應鏈,受影響程度不及其他供應商。
法人預估,高通佔日月光IC封測業績比重約在1成出頭,高通部分高階28奈米晶片交由日月光封測,日月光將在30日舉辦法說,高通的影響將是法人關心重點。
另外,高通佔封裝載板場景碩整體業績比重約1成左右,景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻和無線通訊晶片FC-CSP(Flip Chip-Chip Size Package,晶片尺寸覆晶封裝)載板。



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