邀仁寶和碩 研華上銀攻機器人

攜手育成系統整合商 盼鴻海共同參與

出版時間:2014/07/22
研華與上銀合作廣邀業界打造台灣機器人王國,要與德日等國競爭。左起研華董事長劉克振、上銀董事長卓永財。康仲誠攝
研華與上銀合作廣邀業界打造台灣機器人王國,要與德日等國競爭。左起研華董事長劉克振、上銀董事長卓永財。康仲誠攝

策略聯盟
【王郁倫、陳慜蔚╱台北報導】工業電腦龍頭研華(2395)為推動台灣機器人產業發展,與日德競爭,昨宣布與台灣工具機龍頭上銀(2049)策略聯盟,計劃循台灣半導體發展模式「分工起頭」,並廣邀下游業者如電子代工5哥仁寶(2324)、和碩(4938)合資成立專業系統整合商,打造台灣成民生工業機器人王國。

研華董事長劉克振與上銀董事長卓永財昨在台灣智慧自動化與機器人協會(TAIROA)台北辦公室宣布策略聯盟計劃。卓永財分析,台灣發展機器人產業應該要「打群架」,用策略聯盟平台發揮群聚效應,因此也希望其他業者如鴻海(2317)等共同參與。


鎖定輕工業市場

研華本身掌握控制器及機器視覺軟硬體技術,上銀則生產機器手臂、伺服馬達、驅動器技術,雙方未來除將相互合作銷售對方產品及服務,也計劃共同育成下游專業系統整合商,加速產業發展。劉克振透露,將會優先徵詢封裝業及仁寶、和碩等電子代工5哥合作意願。
劉克振表示,和碩或仁寶這類公司大,導入機器人流程也可能自己買控制器及機械手臂,靠本身系統整合部門人力就足夠,不過難度仍然很高,若能有下游客戶參與提供實驗場域完成夾具與傳感器等配套化,就能很快複製經驗到同產業其他客戶中。
台灣在機器人產業發展不夠領先,劉克振表示,不過機器人產業最主要的應用在汽車及造船產業,台灣追趕不易,與上銀合作是希望鎖定電子裝配、金屬加工、半導體及食品飲料產業等輕工業自動化市場。

上銀步入收割期

劉克振表示,台灣半導體發展最初也同樣是由晶圓廠帶動IC設計及封裝產業,此次期望由研華與上銀帶頭,與工研院機械所合作,育成專業的產業系統整合商,初期規劃是先進行營運模式討論,邀請下游客戶合作及入股,新育成公司1年後成立,人數約100人左右。
上銀介入機器人領域已久,以7月為例,機器人單月出貨量將提升至100台。儘管目前工業機器人在上銀所有產品的營收比重並不高,不過經過多年鴨子划水,卓永財指出,上銀今年在機器人領域將開始步入收割期,隨著下半年出貨量明顯成長,今年機器人營收貢獻約可達到10%。

上銀積極攻醫療

此外,上銀也積極進軍醫療器材市場,包括復健機器人、微創手術機器人等,未來都將帶動公司營收規模持續擴大,透過這次策略聯盟,也希望可繼續擴大應用領域至包括食品業和電子產業產線自動化。

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