高階產能吃緊 封測廠急擴產

年底才改善 頎邦京元電追加機台

出版時間:2013/06/17

【楊喻斐╱台北報導】高階封測需求持續緊俏,日月光(2311)、矽品(2325)積極擴充相關封測產能,頎邦(6147)、京元電(2449)等也大喊測試產能很缺,第2季趕忙追加高階測試機台。業者預估,高階封測供需吃緊情況恐要等到今年底才會見到改善。

高階封測設備成本高

測試產能大缺,京元電除透過採購擴充測試產能之外,深耕長達20年之久的自製設備E320也在近年來發酵,已成陸續獲得聯發科(2454)、豪威(OmniVision)等採用,目前機台數量已超過600台,預估今年底前有機會達到800~1000台的水準,將佔整體測試機台比重達30~40%,營收貢獻也可提升至20~25%。
在高解析度與大螢幕的驅動帶動下,LCD驅動IC所需測試時間加倍,這也讓頎邦、南茂、久元(6261)不約而同增加測試設備。
頎邦預估新增55台測試設備將於本季底前全數到位,南茂今年資本支出中20%也將用於增加測試設備,而久元預估今年陸續將增加15台。
隨著高階封測設備成本愈來愈高,動輒上億或數千萬元的曝光機、測試機台,都增加該產業的進入門檻。矽品董事長林文伯說,月產能1萬片12吋凸塊生產線就必須耗資10億元,現在可以持續投資高階封測設備的半導體封測廠廠商已不多。


矽品彰化廠擴充產能

矽品將彰化廠做為未來2年的主要作戰基地,該廠覆晶封裝目前月產能為1500萬顆,最大規模可擴充到4000萬顆的規模,凸塊的部分目前月產能為3萬片,未來也將逐步增加至7萬片。
另外,政府日前全面凍結菲勞引進,讓積極找人擴產的日月光、矽品頗感頭痛,由於菲律賓外勞母語為英文,在溝通及學習上相較其他國家來得更快,因此菲勞佔日月光與矽品外勞人數高達8成。

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