半導體設備廠 下季同步揚

漢微科南科新廠產能增 辛耘審慎樂觀

出版時間:2013/06/13

【蕭文康╱台北報導】半導體設備廠受惠晶圓代工廠持續擴產並進入28奈米以下製程,國內半導體設備廠跟著沾光,不過,由於第2季部份公司因上季營運衝高導致基期墊高、部份訂單流失等影響,族群在第2季整體表現並不同調,展望第3季,法人樂觀預期在傳統旺季帶動下,第3季將同步成長。
雖台股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望,加上5月營收也意外小幅衰退5%,不過,市場預期漢微科6月營運將好轉,第2季營收將季增近15%,第3季也還將持續成長。

第2季整體表現不同

漢微科董事長許金榮日前對於訂單能見度表示,從終端市場及客戶端的說法,「今年不會比去年差」但是超過1年以上的訂單就很難說,而且外資法人近期紛預期漢微科今年營運將會繼續創新高,並且再調高漢微科今年每股純益(Earnings Per Share,EPS)可望達36元以上,巴黎證更將目標價一口氣由970元調高至1200元。
漢微科南科新廠將在6月28日動土,完工後產能將由每年產出50台設備大增至150台以上。今年不會比去年差。
辛耘(3583)則受惠台積電(2330)28奈米製程佔比提升,其再生晶圓業務也跟著受惠,預估晶圓再生廠第3季產能,由單月10萬片增至12萬片,產能再新增2成將成為帶動第3季業績主要動力來源,董事長謝宏亮對於第3季營運展望也持「審慎樂觀看法」。
弘塑(3131)今天將舉行股東會,弘塑首季正式併入特化學廠添鴻業績和獲利明顯成長,單季每股純益(Earnings Per Share,EPS)5.1元創單季新高,不過,由於首季營運季增逾3成衝高後,市場預期第2季將與首季持平左右,預期第3季將再恢復成長。

半導體設備廠5月及第2季營收
半導體設備廠5月及第2季營收

弘塑家登動能將恢復

另外,家登(3680)5月業績月減近2成,主要新研發18吋晶圓多功能應用晶圓傳送盒V3版原本有數千萬元收入,但是受整體18吋晶圓先進製程研發總預算限制,加上歐美競爭對手為順利進入18吋晶圓廠以測試其較低階的V1版本,不惜啟動低價策略搶得訂單,家登指在調整腳步後預估在第3季恢復成長動能。

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