奇夢達技轉華邦 推進58奈米

75奈米明年量產 有助減低DRAM價格波動影響

出版時間:2007/06/28
華邦與奇夢達延續代工計劃。圖為華邦電董事長焦佑鈞(左)和奇夢達執行長羅建華去年在中科12吋晶圓廠落成典禮的合照。資料照片
華邦與奇夢達延續代工計劃。圖為華邦電董事長焦佑鈞(左)和奇夢達執行長羅建華去年在中科12吋晶圓廠落成典禮的合照。資料照片

【范中興╱台北報導】華邦電(2344)宣布與奇夢達(Qimonda)簽訂75、58奈米溝槽式DRAM製程技術移轉及產能合作協議,持續深化雙方合作關係。華邦電與奇夢達從2004年開始進行代工合作,目前華邦電已經使用奇夢達的80奈米製程在12吋廠量產,為因應明年進入75奈米製程,雙方正式簽約。

深化合作

華邦電雖然努力要擺脫標準型DRAM對公司的影響,不過目前營收還是有一半以上來自標準型DRAM,雖然公司努力將利基型記憶體轉到12吋廠量產,不過進展並沒有很快。

經營產銷自有品牌

因此未來對DRAM仰賴還是相當深,加上公司年初出售8吋廠後,計劃要提前B模組裝機進度,需要有DRAM填滿產能,未來華邦營運良窳還是要看DRAM。
華邦電指出,根據協議內容,奇夢達將移轉75及58奈米製程技術在華邦電12吋廠生產,一方面華邦電持續提供奇夢達高品質的標準型DRAM代工服務,雙方除延續利益共享的合作模式外,代工計價機制也更為減低DRAM市場價格波動之影響。
另外,華邦電可以在12吋廠生產經濟規模下,發展行動記憶體等利基型產品,經營自有品牌產銷,未來華邦電將可應用58奈米製程技術,開發Low Power SDRAM、Pseudo SRAM(類靜態隨機存記憶體)、消費性DRAM等利基型記憶體產品,以滿足行動通訊市場多元及快速成長的需求。

買氣強簽長約綁貨

華邦電位於中科的12吋廠,目前A模組已達月產能2.4萬片滿載水準,90奈米製程良率穩健,80奈米依規劃進度逐步增加投片中;B模組擴產計劃亦積極開展,預計明年中75奈米開始量產後,將繼續提升公司整體競爭力。
對於DRAM後勢,力晶(5346)總經理謝再居表示,近期市況已經略有改善,不僅現貨市場買氣相當強,連合約市場PC大廠拿貨也比較積極,出現不少簽長約綁貨的情況,因此預期第3季DRAM價格還是會逐步走高,不過對於價格目前掌握度還不高,無法提前預測,但第3季可以見到一波高點。
至於有摩根大通等幾家外資分析師還是持續看壞後勢,謝再居表示:「那就讓時間來證明。」他認為,接下來DRAM要看70奈米製程及1GB產品的投產進度而定。

勁永:9月看3.5美元

模組廠勁永總經理呂美月則表示,這波上漲不會只是曇花一現,反彈是來真的,他預期7月DRAM均價大約維持在2~2.5美元間震盪,即使漲多回檔,2美元也應該會有相當強勁的支撐。隨著需求愈來愈強,預期9月會達到波段高點3~3.5美元價位。
目前DRAM價格相當便宜,不少PC原廠都將記憶體搭載量直接提升到2GB,對於DRAM庫存的消化相當有幫助。另外在DRAM廠轉換庫存時,生產周期普遍拉長後,在淡季這反而是好消息,可以自然減少供給,有利於價格的止跌。

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